[发明专利]一种芯片分拣下料装置有效
| 申请号： | 202010050305.9 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111170008B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 周露露;李立 | 申请（专利权）人： | 云道图（山东）智能技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06;B65G47/90 |
| 代理公司： | 青岛海知誉知识产权代理事务所(普通合伙) 37290 | 代理人： | 唐修豪 |
| 地址： | 252000 山东省聊城市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片分拣下料装置，属于电动技术领域。一种芯片分拣下料装置，包括连接架，连接架上设置有若干个框体，框体上设置有第一夹板和第二夹板，套筒的一侧与框体内壁的一侧固定连接，第二夹板的一侧设置有斜面，第二夹板的一端设置有橡胶套，橡胶套的一端设置有第二活动块，第二活动块的外部设置有传动杆。本发明通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过传动杆可以带动第二活动块移动，从而使得第二夹板远离第一夹板，进而使得芯片不被夹持，在重力的作用下，芯片会下落，实现了下料的目的，提高了工作人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分拣 装置 | ||
【主权项】：
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