[发明专利]一种半导体器件制备过程的监控系统及方法在审
| 申请号： | 202010051430.1 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113140479A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金星勋 | 申请（专利权）人： | 无锡芯享信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H04N7/18 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件制备过程的监控系统及方法，包括控制主机、监控终端、云平台，所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接；所述控制主机与监控终端连接，所述控制主机与云平台进行数据传输，所述监控终端设有视频模块,本系统可以对半导体器件制备过程进行监控，保证半导体器件制备的顺利，节约成本，全方面监控，减少人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 制备 过程 监控 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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