[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 202010052287.8 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111245448B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H04B1/401 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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