[发明专利]一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202010054101.2 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111343834A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李华伟;严圣勇;向奔 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 许庆胜 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法。本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片，包括：第一基片，所述第一基片的正面均匀设有多条相互平行的第一凹槽；第二基片，所述第二基片的正面均匀设有多条相互平行的第二凹槽；所述第一基片的正面键合有所述第二基片，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽相对齐，形成流体通道；散热流体，所述流体通道内填充有所述散热流体。本申请提供的电子设备散热微流控芯片，可以提高电子设备的散热效率，还能精准地对电子设备进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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