[发明专利]用于沉积法镀膜的设备及控制镀膜厚度的系统和方法有效
申请号: | 202010054387.4 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111254419B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 胥俊东 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创真空技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;G01B7/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 吴欢燕 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及测量系统技术领域,提供了用于沉积法镀膜的设备及控制镀膜厚度的系统和方法。该控制镀膜厚度的系统包括电容装置、电容值测量模块、控制器和设于镀膜设备的沉积气阀门;电容装置设于镀膜设备内并与电容值测量模块相连;电容值测量模块与控制器相连,电容值测量模块用于测量电容装置的电容值并将电容值发送给控制器,控制器用于将接收到的电容值与预设电容阈值比较,若接收到的电容值大于预设电容阈值,则控制沉积气阀门停止向镀膜槽内通入沉积气。由于在镀膜设备内设置了电容装置,在镀膜设备通入沉积气的过程中可以通过电容值来检测镀膜厚度,从而实现对镀膜厚度的控制。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 镀膜 设备 控制 厚度 系统 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的