[发明专利]化学沉积系统在审
申请号: | 202010054552.6 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN113136573A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郑文锋;许吉昌;孙尚培;连传泰 | 申请(专利权)人: | 先丰通讯股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/16;H05K3/18 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 赵梦雯;艾晶 |
地址: | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的化学沉积统主要具有一槽体,该槽体内容置有一化学镀液,可供一加工物置入进行化学沉积;其中,该槽体的内壁为导电材料,另具有一牺牲阴极以及一电源,该牺牲阴极浸置于该化学镀液,而该电源的一正极连接于该内壁,该电源的一负极则连接于该牺牲阴极,利用该电源通电让化学镀液内的金属离子可沉积于该牺牲阴极表面,而不会沉积于该内壁,以减少化学沉积槽体的保养频率,以及减少沉积在内壁上的物质脱落而沾附到加工物,以提升化学沉积的良率。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 系统 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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