[发明专利]一种计算机芯片降温冷却装置有效
| 申请号： | 202010055457.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111273752B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赵冉;李诗泉;李伟;杨旭;杨云;张梦;雷蕾;王培培 | 申请（专利权）人： | 河南工业职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 | 代理人： | 张超丽 |
| 地址： | 473000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机芯片降温冷却装置，降温冷却装置包括储液组件、制冷组件和泵送组件。储液组件由制冷面和散热面组成；散热面上安装多个散热包；每个散热包用于容装受控地注入其中的蓄冷液；制冷组件设置于散热面和所述散热风扇之间以使蓄冷液从制冷组件内吸收冷量；泵送组件配置成受控地将制冷组件中的蓄冷液泵送至每个散热包中，以及将每个散热包中的蓄冷液泵送至制冷组件中。本发明提供的计算机芯片降温冷却装置，使用双重降温，既采用散热包可以容装受控地注入其中的蓄冷液，又采用储液组件内容装蓄冷液，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 降温 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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