[发明专利]一种用于2.5D封装FPGA的全局布局方法在审

专利信息
申请号: 202010058580.5 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN113139361A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 李宁;徐烈伟;吴昌;沈鸣杰;俞军 申请(专利权)人: 上海复旦微电子集团股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/34;G06F30/367
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张妍;周乃鑫
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于2.5D封装FPGA的全局布局方法,通过一个线长估计函数定义线长约束条件,通过一个惩罚代价函数来约束超长线路SLL,通过一个时钟栅栏区域代价函数来处理时钟约束,通过一个基于3D泊松方程的三维模块分布成本函数来约束模块分布,将2.5D封装FPGA的全局布局方法表示为一个包含了线长估计函数、惩罚代价函数、时钟栅栏区域代价函数和三维模块分布成本函数的无约束优化问题,将无约束优化问题表述为具有线性约束的可分离优化问题,采用近端群域ADMM求解可分离优化问题,运用时钟约束合法化来进行详细布局,从而实现布局合法化。本发明加快了布局计算时间,在满足时钟约束和线长约束的基层上显著减少了超长线路,得到了更加有效的合法化布局结果。
搜索关键词: 一种 用于 2.5 封装 fpga 全局 布局 方法
【主权项】:
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