[发明专利]半导体封装装置有效
| 申请号： | 202010064805.8 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111223844B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L23/498;H01P3/08;H01P3/12;H01Q1/22;H01Q13/02;H01Q13/08;H01Q19/08;H01Q19/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引向元件邻近于所述第一导电层且通过第一间隙与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电层及所述第二导电层界定波导空腔和辐射开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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