[发明专利]一种内封IC的LED灯珠在审
| 申请号： | 202010067423.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111106226A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇;肖金铎 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC连接，金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。该LED灯珠将LED发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED集成电路，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic led 灯珠 | ||
【主权项】：
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