[发明专利]一种透光盖板、光学传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 202010068318.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111261647B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王顺波;李利;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种透光盖板、光学传感器及其制造方法，属于传感器领域。通过选择在玻璃内部形成切割道并且在表面形成未完全固化。由此可以方便地制作用于光学传感器封装的玻璃盖板，从而使得光学传感器的封装制作的工艺成本更低、对设备要求低，且由此获得产品的良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透光 盖板 光学 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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