[发明专利]一种抽排装置及激光切割装置有效
申请号: | 202010068547.0 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111185667B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 杨晓伟;王理华 | 申请(专利权)人: | 上海精测半导体技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16;B23K26/70;B23K26/38 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 储振 |
地址: | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种抽排装置及激光切割装置,该抽排装置包括:吸盘,吸盘形成抽吸室,抽吸室上方连接气路管道,嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环,至少一个连接至气旋环的进气管,以及与气路管道连通的抽吸管道;抽吸管道的顶部形成供激光贯穿抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件,所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。通过本发明,实现了对采用激光束对物料切割过程中产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体的高效收集并排出置,由此不仅确保了切割物料的产品良率,有效地避免了烟雾、粉尘及有毒有害气体对激光切割装置的光路系统的场镜表面所可能造成的污染,并且适合洁净室环境使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 激光 切割 | ||
【主权项】:
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