[发明专利]高密度印刷电路板制造方法在审
| 申请号： | 202010068998.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111263527A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高密度印刷电路板制造方法，步骤包括贴介质层、开盲孔、机钻、除胶、溅镀、线路前处理、曝光显影、电镀和蚀刻，所述溅镀先在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm。本发明通过溅镀的方式在介质层的表面增加基底层和铜层，提升了铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力，避免了断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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