[发明专利]一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺有效
| 申请号： | 202010073328.1 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113163622B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;黄礼树;杨金辉 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一、第二TPI层和铜箔；对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜，脱膜；背面压合第三TPI层和铜箔；对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜与整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；脱膜；激光TPI；曝光显影；蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明工艺简单合理，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、强度高、不易变形的特点，同时生产效率高，成本也较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 软硬 结合 聚酰亚胺 减法 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波华远电子科技有限公司，未经宁波华远电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010073328.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理器电路以及数据处理方法
- 下一篇：基站天线和用于基站天线的板组件
