[发明专利]复合板材、壳体组件和电子设备

摘要

本申请提供了复合板材、壳体组件和电子设备。该复合板材包括层叠设置的第一板材和第二板材，其中，第一板材包括第一聚合物基材和分散于第一聚合物基材中的第一石墨与玻璃微珠；第二板材包括第二聚合物基材和分散于第二聚合物基材中的第二石墨。由此，中空的玻璃微珠作为垂直方向的隔热材料可以有效降低垂直导热系数，石墨作为导热材料可以有效提高复合板材的面内导热系数，从而大大提高复合板材的导热系数各向异性比，而且上述结构的复合板材还具有较低的介电常数，所以，当该复合板材用于电子设备的壳体时，壳体可以快速地将局部结构产生热点的热量进行面内分散，而且还可以避免对电子设备的信号产生屏蔽作用。