[发明专利]一种IC封装板电镀镍银金的制作方法在审
| 申请号： | 202010074228.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111188070A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;高平安;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/48;C25D3/46;C25D3/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，包括以下具体步骤：除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗。本发明采用了具有很强隔离金属扩散作用的镍中间层，延缓了镀银层的变色，采用镀镍层含硫量低的镀镍液，减少了镀层中硫的杂质，延缓了变色，采用了阴极电解钝化工艺，延缓了银的变色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 电镀 镍银金 制作方法 | ||
【主权项】：
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