[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质在审
| 申请号： | 202010077095.2 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111725092A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 山田朋之;绀谷忠司;中岛诚世;大野干雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质，能够自动远程控制排气挡板阀的开度。该基板处理装置具备：处理容器；堵塞处理容器的盖体；与处理容器连通并搬送基板的移载室；加热处理容器内的基板的加热器；收纳机器的气箱；以包围向处理容器的气体的导入部的周边的方式设置的清除室；排出对设有加热器的空间进行了冷却的空气的加热室排气管；气箱排气管；清除室排气管；与设于移载室内的预定部位的局部排气口连通的局部排气管；设于连接于工厂排气管的加热室排气管、气箱排气管、清除室排气管以及局部排气管中的至少一个的排气挡板阀；以及设于从设置面可操作的高度且可根据操作远程控制排气挡板阀的开度的控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
