[发明专利]半导体模块及半导体器件收容体有效
| 申请号： | 202010082506.7 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111554650B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 大野智基 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块及半导体器件收容体。半导体模块具备：金属制的底板；绝缘性的框架，设置于该底板的周缘部上；金属制的引脚，设置于该框架上；及半导体器件，搭载于由框架围成的空间的底板上，框架通过包含银的接合材料而粘合于底板，框架在与底板相对的面的、上述的空间侧的角部即内侧部分及内侧部分的相反侧的角部即外侧部分形成有凹部，在凹部内填充有涂敷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 半导体器件 收容 | ||
【主权项】：
暂无信息
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