[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法在审
| 申请号： | 202010089544.5 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111278228A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李香华;付仪;马向前;刘海洋 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题。在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 外层 蚀刻 局部 退锡不净 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司，未经大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010089544.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：资源获取方法及装置
- 下一篇：一种神经网络训练方法、装置及其设备
