[发明专利]一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法在审
| 申请号： | 202010090217.1 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111163591A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 黄海蛟;周洁峰;乐禄安 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。本发明通过在沉铜加工后即进行背钻加工，因沉铜加工在第一通孔上沉积的铜的厚度很薄，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。本发明方法减少了镀锡和碱性蚀刻除孔内铜钻渣的流程，缩短简化生产流程，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 金属化 微孔 方法 | ||
【主权项】：
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