[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，能够抑制由激光束的照射而引起的器件的损伤。一种晶片的加工方法，该晶片在由多条第1分割预定线和多条第2分割预定线划分的多个区域的正面侧形成有器件，该晶片的加工方法具有如下的步骤：第1改质层形成步骤，在使激光束的聚光点的高度与晶片的内部中的位于晶片的正面侧的第1区域的高度一致的状态下照射激光束，从而在第1区域中形成第1改质层；以及第2改质层形成步骤，在使激光束的聚光点的高度与晶片的内部中的位于晶片的背面侧的第2区域的高度一致的情况下照射激光束，从而在第2区域中形成第2改质层，并且形成从晶片的正面至背面的龟裂，沿着多条第1分割预定线和多条第2分割预定线对晶片进行分割。