[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 202010092530.9 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111584392A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 丰永真臣;蓑手文隆;时松徹;石丸和俊;香月信吾;村上孝 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提供能得到较高生产率且使基板的输送路径的设定自由度较高的技术。其包括：容器载置部，其载置收容多张基板的收容容器；多个基板处理部，其分别处理基板；第1基板输送机构，其具有移动自如的基台以及第1基板保持部和第2基板保持部，第1基板保持部和第2基板保持部设为在基台上独立地前后移动自如，以使基板左右方向上的缘部开放的方式自下方分别支承基板左右方向上靠中央部的位置，第1基板保持部和第2基板保持部一起前进而一齐相对于收容容器交接基板；以及互相层叠的多个第1基板载置部，其分别载置基板而与各基板处理部交接基板，第1基板保持部和第2基板保持部单独地在基台上前进来交接基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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