[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构有效
| 申请号： | 202010095916.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111411331B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/22;C23C14/50;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。本发明由于采用了避镀治具和镀膜治具进行搭配，采用小间隙法进行避镀，避镀效果好，在不需要改进工艺的基础上能够直接使用，且生产陈本低廉，提升整体效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 镀膜 工艺 拼接 结构 | ||
【主权项】：
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