[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组在审
| 申请号： | 202010095972.9 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111415885A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，底座上设置有XYZ三轴运动平台，XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；砝码组件还包括砝码的穿透下固定架和上固定架，且砝码在下固定架和上固定架之间能够上下运动；砝码在下固定架和上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；砝码包括设置在其顶部的延长杆，延长杆上放置或移除浮动砝码。本发明由于采用了单个砝码取代平板保压的方式以及具备了XYZ三轴运动平台，能够保证每一个芯片收到的力的大小都是相同的，且使得砝码矩阵能够进行水平和竖直方向的移动，实现一个砝码对多个芯片进行错位保压，满足治具上芯片的紧密排列的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 镀膜 工艺 砝码 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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