[发明专利]一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置在审
| 申请号： | 202010096042.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111192842A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 戴超;齐风;李伦;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 耿树志 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明创造提供了一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置，包括电控柜、滑台以及片篮底座，所述滑台以及片篮底座设置在电控柜内，所述电控柜还设有总控模块；所述电控柜内部设有托板，所述片篮底座设置在托板上，所述片篮底座包括底板，所述底板为对称结构，底板上还设有多个定位块，多个所述定位块用于放置不同尺寸的硅片，所述底板上还设有多个用于检测硅片放置位置的微动开关，多个所述定位块沿底板的对称轴对称设有两组。本发明创造所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置准确读取打标号，有效地避免了人为读错、增加颗粒度的风险，提高读码效率，减少人为劳动强度，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wafer id reader 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
