[发明专利]负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法有效
申请号: | 202010098800.7 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN111613550B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 高桥裕之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法。在大气压下输送基片的大气输送模块与在真空压下进行基片的输送的真空输送模块之间设置的负载锁定模块中,设置能够将内部在大气压与真空压之间切换的负载锁定室。该负载锁定室中设置有具有对基片进行冷却的冷却机构的载置台,并且以从载置台可伸出、没入的方式设置用于使基片升降移动的升降销。并且,设置检测部,该检测部与基片被从载置台伸出的升降销支承的位置对应地设定检测区域,在该检测区域中检测基片。本发明能够在负载锁定模块中检测基片。 | ||
搜索关键词: | 负载 锁定 模块 处理 装置 输送 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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