[发明专利]负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法有效

专利信息
申请号: 202010098800.7 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN111613550B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 高桥裕之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法。在大气压下输送基片的大气输送模块与在真空压下进行基片的输送的真空输送模块之间设置的负载锁定模块中,设置能够将内部在大气压与真空压之间切换的负载锁定室。该负载锁定室中设置有具有对基片进行冷却的冷却机构的载置台,并且以从载置台可伸出、没入的方式设置用于使基片升降移动的升降销。并且,设置检测部,该检测部与基片被从载置台伸出的升降销支承的位置对应地设定检测区域,在该检测区域中检测基片。本发明能够在负载锁定模块中检测基片。
搜索关键词: 负载 锁定 模块 处理 装置 输送 方法
【主权项】:
暂无信息
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