[发明专利]功率组件的半成品及其制造方法以及功率组件的制造方法在审
| 申请号： | 202010099851.1 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113345861A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 沈宜达;蓝荣贤;王德邦 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率组件的半成品，其包括半导体芯片以及第一焊片。半导体芯片具有有源面与相对于有源面的背面。第一焊片定位固设于半导体芯片的中心上，第一焊片为片状，且半导体芯片以有源面连接第一焊片。第一焊片的尺寸小于半导体芯片的尺寸，以暴露出部分半导体芯片。另提供一种功率组件的半成品的制造方法以及一种功率组件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 组件 半成品 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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