[发明专利]一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法有效
| 申请号： | 202010100377.X | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111400867B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 柴常春;靳文轩;李赟;张楠;王平;白浩 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/10;G06F30/17;G06T17/00;G06F119/02 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 李园园 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法，包括：根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数，对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型；在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真，得到每种仿真条件下的仿真结果；其中，多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；多种仿真因素包括：微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度；根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 仿真 分析 微波 可靠性 设计 方法 | ||
【主权项】：
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