[发明专利]具有集成EMI屏蔽的半导体装置在审
| 申请号： | 202010100658.5 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111613598A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 沙亚通·萨克朗;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;查农·素旺卡萨布;罗素·约瑟夫·林奇 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种屏蔽的半导体装置具有附接到引线框架的管芯衬垫的第一管芯和附接到所述第一管芯的表面的第二管芯。所述第一管芯电连接到包围所述管芯衬垫的引线的内部引线端，并且所述第二管芯电连接到所述第一管芯和屏蔽引线的内部端。模制化合物形成围绕所述第一管芯和所述第二管芯以及电连接的主体。所述引线的外部引线端从所述主体的侧面突出。所述屏蔽引线的所述外部端从所述主体的一侧的中间位置突出，并且从其所突出的所述侧表面向上弯曲且在所述主体的所述顶部上方弯曲并提供EMI屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 emi 屏蔽 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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