[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010100770.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111599781A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体装置。本说明书公开的半导体装置具备半导体元件和信号端子。半导体元件具有信号焊盘。信号端子具有与该信号焊盘对置的平坦的平面。与此同时，平面夹着间隔体被接合到信号焊盘。另外，平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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