[发明专利]布线结构，封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010105837.8 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111627878A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;施孟铠;赖威宏;孙玮筑 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种布线结构，一种封装结构和一种制造所述布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层接触的至少一个下部电路层。所述中间层设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，且将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起。所述穿导孔延伸穿过所述上部导电结构、所述中间层和所述下部导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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