[发明专利]印制电路板制造方法及印制电路板有效
| 申请号： | 202010106369.6 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111328215B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 牛俊杰;王欣 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板制造方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：在基板上设置孔洞；提供内层板，并将内层板覆盖在基板上；加热内层板，以使内层板与基板抵接一侧融化形成液态流体而进入孔洞内；固化液态流体，以将内层板和基板结合形成复合板；提供外层板，并将外层板覆盖在内层板上远离基板的一侧；热压合外层板及复合板，使外层板及复合板形成板层结构，基板与内层板之间的结合力提升，相对固定不动，使热压合过程中基板与内层板之间不会产生相对滑动，以降低热压合后板层结构的层偏，进而提升了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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