[发明专利]树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法有效
| 申请号： | 202010106561.5 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111607144B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 细水康平;关口洋逸;山崎孝则 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/16;C08L23/12;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/14;H01B7/02;H01B13/14;H01B3/44;H01B3/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 无机 填充 直流 电缆 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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