[发明专利]一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法有效
| 申请号： | 202010107186.6 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111364074B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨防祖;杨家强;金磊;詹东平;吴德印;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈丹艳 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本发明镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 配位低 浓度 一价金无氰 镀金 电镀 制备 方法 | ||
【主权项】：
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