[发明专利]半导体制造装置构件、半导体制造装置、显示器制造装置在审
申请号: | 202010107275.0 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111627790A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 新田安隆;和田琢真;滝沢亮人 | 申请(专利权)人: | TOTO株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/683 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;阎文君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可减少粒子的半导体制造装置用构件。具体而言,提供一种如下半导体制造装置用构件,具备:基体材料,包括第1面、与所述第1面发生交叉的第2面、连接所述第1面与所述第2面的棱部分;及抗粒子层,覆盖所述第1面、所述第2面、所述棱部分,包含多结晶陶瓷,该抗粒子层包括:设置于所述棱部的第1抗粒子层;及设置于所述第1面的第2抗粒子层,所述第1抗粒子层的抗粒子性高于所述第2抗粒子层的抗粒子性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 装置 构件 显示器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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