[发明专利]半导体制造装置构件、半导体制造装置、显示器制造装置在审

专利信息
申请号: 202010107275.0 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111627790A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 新田安隆;和田琢真;滝沢亮人 申请(专利权)人: TOTO株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李雪春;阎文君
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种可减少粒子的半导体制造装置用构件。具体而言,提供一种如下半导体制造装置用构件,具备:基体材料,包括第1面、与所述第1面发生交叉的第2面、连接所述第1面与所述第2面的棱部分;及抗粒子层,覆盖所述第1面、所述第2面、所述棱部分,包含多结晶陶瓷,该抗粒子层包括:设置于所述棱部的第1抗粒子层;及设置于所述第1面的第2抗粒子层,所述第1抗粒子层的抗粒子性高于所述第2抗粒子层的抗粒子性。
搜索关键词: 半导体 制造 装置 构件 显示器
【主权项】:
暂无信息
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