[发明专利]芯片模组及其形成方法在审
| 申请号： | 202010109629.5 | 申请日： | 2020-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111276450A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人： | 多感科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定区菊园*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片模组及其形成方法，所述芯片模组包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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