[发明专利]一种倒装LED芯片

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、外延层、透明导电层、填平层、粘附层、反射层、以及电极结构，所述外延层设于衬底上，所述透明导电层设于外延层上，所述填平层设于透明导电层上并将外延层的凹凸结构填平，所述填平层设有若干个第一孔洞，所述粘附层设于填平层上并填充到第一孔洞内与透明导电层形成导电连接，所述反射层设于所述粘附层。本发明在倒装LED芯片的透明导电层上形成一层填平层，将外延层的凹凸结构填平，以形成平整的表面，使设置在填平层上的反射层形成全镜面反射，从而使外延层发出的光经过反射层反射后，能够集中从衬底背面出射，进而提高芯片的出光效率。