[发明专利]柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法有效
| 申请号： | 202010111458.X | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111278223B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞;陈国辉 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（沭阳）有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 223600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性电路板制造方法，其包括步骤：步骤S1、准备柔性电路板冲压模板和背胶辅料，将冲压模板划分成多个冲压单元；步骤S2、对冲压模板进行冲孔处理；步骤S3、对背胶辅料进行冲切处理；步骤S4、将背胶辅料贴合固定于冲压模板；步骤S5、对冲压模板进行冲压处理；S6、对裁切线进行裁切，将柔性电路板从所述冲压单元分离出来。本发明还公开一种冲压模板排版方法，其包括步骤：步骤S11、将冲压模板划分成多个冲压单元；步骤S12、将冲压单元划分成两个呈中心对称排列的柔性电路板成型区和连接两个柔性电路板成型区的背胶拉手区。与相关技术相比，本发明的柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法的排版利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制造 方法 冲压 模板 排版 | ||
【主权项】：
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