[发明专利]一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体有效
| 申请号： | 202010112286.8 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111208549B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘一静 | 申请（专利权）人： | 北京普林康科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/164 | 分类号： | G01T1/164;G01T1/202;G01T7/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 解敬文;施艳荣 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区回龙观*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，主要由两部分构成：狭缝铅板和封装狭缝铅板的低密度材料，狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料封为一个整体，狭缝铅板不暴露于环境中。本发明提供的基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，采用低密度材料，优选碳纤维材料作封装材料，其强度比钢强度大，密度更小，比不锈钢更耐腐蚀、比耐热钢更耐高温，可导电，电学、热学和力学性能优良，大大减轻整个铅栅模体的重量，解决现有铅栅模体采用金属胶粘出现的超重等问题，采用低密度材料整体封装后，铅栅模体不分层、不开裂、不变形，使用寿命长，测试数据准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 密度 材料 碳纤维 整体 封装 铅栅模体 | ||
【主权项】：
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