[发明专利]晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202010114121.4 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111293060B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王迪;赵宏亮;刘豫东;刘建民;边晓东 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨萌 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗的技术领域，该晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，固定架可转动的安装在安装座上，片盒架可转动的安装在固定架上；固定架能够带动片盒架一起转动，且片盒架能够相对固定架自转，固定架的旋转轴线与片盒架的旋转轴线非共线设置。在固定架旋转的同时，片盒架还可带动晶圆自转，结构紧凑简单，提高了晶圆清洗均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 固定 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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