[发明专利]一种印刷电路板阻焊膜修补方法有效
| 申请号： | 202010114925.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111405776B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 聂小润;陈炼 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本，且修补后的外观效果更好、更精确，生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 阻焊膜 修补 方法 | ||
【主权项】：
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