[发明专利]应用于背照式图像传感器芯片的电感在审
| 申请号： | 202010116502.6 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113380770A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 乔劲轩;陈志远 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，通过设置于衬底正面的主体电路与设置于衬底背面的芯片焊盘彼此连接，并利用连接芯片焊盘和封装焊盘的键合线作为电感，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，可以根据所需电感的感值和品质因子，设定键合线的长度和材质，以实现对高感值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 背照式 图像传感器 芯片 电感 | ||
【主权项】：
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