[发明专利]用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品有效
申请号: | 202010119287.5 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111266570B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 路新;潘宇;惠泰龙;张策;徐伟;刘博文;杨芳;曲选辉 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/02;B22F3/10;C22C13/00;C22C14/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品。该用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂包括以下原料:单质Sn粉和Al粉;所述单质Sn粉和Al粉的质量比为90~95:5~10;所述的Sn‑xAl烧结剂对于TiAl基体的润湿角小于20°。本发明中以Al诱导界面润湿的Sn基合金形成Sn‑xAl烧结剂,能够改善Sn对TiAl基体的润湿性,从而促进TiAl基合金粉末的烧结致密化。 | ||
搜索关键词: | 用于 tial 合金 sn xal 烧结 制备 方法 制品 | ||
【主权项】:
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