[发明专利]半自动金相研磨装置在审

专利信息
申请号: 202010119514.4 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN111185847A 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 黄元春;文金川;聂昌昌;闵旭东 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 谢浪
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请实施例公开了一种半自动金相研磨装置,用于实现对待研磨物磨削表面的便利观察。本申请实施例半自动金相研磨装置,包括带有抛盘的基座、用于夹持待研磨物的夹头以及带动所述夹头上下移动的竖直升降机构,所述竖直升降机构通过径向转动杆与所述夹头连接,所述径向转动杆通过水平横置的转轴与所述竖直升降机构转动连接;所述竖直升降机构与所述径向转动杆之间设有将所述径向转动杆锁定在研磨位置的锁止件;所述锁止件包括设置于所述径向转动杆上的定位孔以及设置于所述竖直升降机构上能够插入或退出所述定位孔的定位销;其中,所述径向转动杆位于研磨位置时,所述夹头对准所述抛盘。
搜索关键词: 半自动 金相 研磨 装置
【主权项】:
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