[发明专利]散热架构在审
| 申请号： | 202010119967.7 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113311922A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李坤政 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体包括一本体以及多个设置在本体上的固定孔，且本体包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在电子元件上，且多个固定孔分别对应于相对应的定位孔；胶体结构设置在基座与导热体之间；热管包括一第一部分及一连接于第一部分的第二部分；热管的第一部分焊接在导热体的第二表面上。利用本发明的散热架构可以达到防水及防尘的效果，以及增加散热效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 架构 | ||
【主权项】：
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