[发明专利]一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法有效
| 申请号： | 202010120311.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111968958B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 馬志強;林志荣;张晓东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊接于主体的下表面的凹凸焊接阵列；主体的内部设有重布线金属线组和具有弯曲或弯折设计的互连金属线组；载体用于固定重布线结构，载体的下表面设有焊接球或焊盘或连接器；重布线结构的主体的上表面贴合第一芯片和第二芯片的下表面，重布线结构的凹凸焊接阵列焊接于载体的上表面。本发明实施例能够在保证信号通路较短的情况下，提高传输的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 基于 信号 传输 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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