[发明专利]一种埋入式封装器件在审
| 申请号： | 202010121636.7 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111341753A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李骏 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种埋入式封装器件，包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。通过上述方式，本申请能够有效降低封装器件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 封装 器件 | ||
【主权项】：
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