[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010122193.3 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN112186030A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 向井章;藏口雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/20 | 分类号： | H01L29/20;H01L29/06;H01L29/68 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供能够提高特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括第1～第3电极、第1～3半导体区域。第1半导体区域包含Al |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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