[发明专利]一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法在审
| 申请号： | 202010122255.0 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111161648A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 任健;唐先亮 | 申请（专利权）人： | 亚世光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/37 | 分类号： | G09F9/37 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；是一种全新的生产工艺，采用排版式多枚产品整版生产的方式，实现提高生产能力的同时又大大提高了产品品质的统一性，采用全新封边压合工艺，提高上防水膜压合良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 墨水 整版 热压 贴合 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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