[发明专利]一种固件修改系统及方法在审
| 申请号： | 202010124113.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111341677A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 余文珣;钟英南;杨威;余柳菁;马名泽;胡吉龙 | 申请（专利权）人： | 广东安创信息科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06F8/61 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510030 广东省广州市越秀*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固件修改系统及其实现方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将从存储芯片与芯片焊盘分离；步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，通过本发明，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时存储芯片可以反复取下进行固件烧录，方便快捷，极大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修改 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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